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王牌亚洲:DPC陶瓷:王牌亚洲PCB板有怎样的特点呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/6/28     浏览次数:    
  王牌亚洲是指铜箔在高温下直接键入氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)王牌亚洲表面(单面或双面)的特殊工艺板。制成的超薄复合板具有优良的电绝缘性能、高热传导特性、优良的焊接性和高附着强度,能够像PCB板一样蚀刻各种图形,具有很大的载流能力。因此,王牌亚洲已经成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。

  王牌亚洲产品的问世,开启了散热应用行业的新发展,由于王牌亚洲散热的特色,再加上王牌亚洲具有高散热、低热阻、使用寿命长、耐电压等优点,随着生产工艺、设备的改进,产品价格加速合理化,进而扩大了LED产业的应用领域,如家电产品的指示灯、汽车灯、路灯、户外大型看板等。王牌亚洲研发成功,为室内照明和室外照明产品提供更好的服务,扩大LED产业未来的市场领域。

  特征。

  ◆机械应力强,形状稳定,强度高,热传导率高,绝缘性高,结合力强,防腐蚀。

  ◆良好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高。

  ◆与PCB板(或IMS基板)一样,可以蚀刻各种图形的结构,无污染,无公害。

  ◆使用温度宽度-55℃~850℃的热膨胀系数接近硅,简化了电力模块的生产技术。

  常见王牌亚洲PCB板介绍。

  |按制造技术划分。

  现阶段普遍的陶瓷散热基板种类有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM5种,其中LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室合作的专利技术,HTCCLTCC属于烧结技术,成本高。

  DBC和DPC是国内近年来成熟、能量生产化的专业技术,DBC利用高温加热将Al2O3和Cu板结合起来,其技术瓶颈难以解决Al2O3和Cu板之间的微孔问题,该产品的批量生产能量和良率受到很大挑战,DPC技术利用直接镀铜技术将Cu沉积在Al2O3基板上但是,其材料控制和技术整合能力的要求很高,进入DPC产业,能够稳定生产的技术门槛相对较高。LAM技术又称激光快速活化金属化技术。


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  1.HTCC(High-TemperatureCo-firedCeramic)

  HTCC又称高温共烧多层陶瓷,生产制造过程与LTCC极为相似,主要区别在于HTCC的陶瓷粉末不添加玻璃材质,因此HTCC必须在高温1300~1600℃的环境下干燥硬化成胚,同样钻入导通孔,在网版印刷技术中填充和印刷线路,共烧温度高,金属导体材料的选择受到限制,其主要材料熔点高但导电性差的钨、钼、…等金属

  2.LTCC(Low-TemperatureCo-firedCeramic)

  LTCC又称低温共烧多层王牌亚洲,该技术首先将无机氧化铝粉和约30%~50%的玻璃材料加入有机粘结剂,混合均匀成为泥状浆料,然后用刮刀将浆料刮成片状,在干燥过程中将片状浆料形成薄薄的胚胎,然后根据各层的设计钻孔

  3.DBC(DirectBondedCopper)

  直接涂铜技术是利用铜含氧共晶液将铜直接涂在陶瓷上,其基本原理是在涂装过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素,在1065℃~1083℃范围内,铜与氧形成Cu-O共晶液,DBC技术利用该共晶液与王牌亚洲发生化学反应生成CuAlO2或CuAl2O4相,同时浸润铜箔实现王牌亚洲与铜板的结合。

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